TrendForce：震后调查更新，最新台湾半导体产能追踪

据报道，集邦咨询更新了403地震后的半导体工厂。由于晶圆代工厂大多位于地震烈度4级地区，且台湾地区半导体工厂较多，其建造标准高，内部减震措施世界领先，大多能够减少震级为1至2级。从这次地震的烈度来看，停产检修后几乎所有生产都很快恢复了。即使出现因地震紧急停产或炉管损坏，导致晶圆在线破碎或损坏报废的情况，目前成熟工艺厂的产能利用率也处于平均水平。都在50%到80%之间，所以大部分损失在复工后可以很快得到补充，产能损失的影响也算轻微。

DRAM方面，最具影响力的是南亚科位于新北的Fab3A；美光林口工厂生产运营和供应链受到的影响仍在评估中。南亚这家工厂主要负责20/30nm工艺的产品，最新工艺1Bnm正在开发中；美光的林口厂和台中厂是重要的DRAM生产基地。内部系统已将两家工厂合二为一，目前拥有最新的1beta纳米生产工艺，推出后HBM也将在台湾生产。全面恢复运营还需要几天时间。大多数其他工厂将在停工检查后恢复生产。PSMC、华邦等都是安全的。

在晶圆代工方面，台积电包括Fab2/3/5/8等多个六英寸、八英寸工厂、研发总部Fab12、以及最新的Fab20宝山工厂，均位于新竹，拥有地震烈度为4级。其中，仅Fab12因水管破裂导致部分机器进水，主要影响尚未量产的2nm工艺。因此，预计短期运营不会受到影响，但可能会因机器受潮而需要购买新机器，导致资本支出小幅增加。。其余工厂在停产检查后已陆续恢复生产，未造成重大人员伤亡。其余工厂有的已被疏散或停工检查，但已陆续恢复运营。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程工厂并未进行人员疏散。震后6至8小时停产检查已恢复90%以上运行，影响仍在控制范围内。至于CoWoS工厂，目前主要运营龙潭AP3和竹南AP6。事件发生后，立即进行人员疏散。经停机检查，发现该厂冷冻水主机存在水损问题。不过，很多工厂系统都有备份设施，因此评估不会受到影响。运营已逐步恢复。

另外，联华电子（UMC）在新竹拥有一座六英寸工厂和六座八英寸工厂，在台南还有另一座12英寸工厂，专注于90~22nm量产；力积电(PSMC)包括12英寸DRAM以及8英寸和12英寸晶圆代工厂位于新竹苗栗地区。其中，DRAM主要是25/21nm工艺的利基产品。世界先进（Vanguard）在新竹拥有三座8英寸工厂，其中一座拥有8英寸。寸厂位于桃园。上述工厂大部分在人员撤离和短暂停工检查后已逐步恢复运营。