4月9日，Intel在“IntelVision2024”大会上正式宣布推出旗下最新人工智能芯片Gaudi3和全新至强6处理器，进一步拓展了其Intel人工智能产品路线图。

Intel声称，与NVIDIAH100芯片相比，Gaudi3芯片的平均推理提升50%，能效平均提升40%，运行人工智能模型的速度是1.5倍与H100相同，而成本仅为H100。一小部分。这款产品将与Nvidia最新的H200大致相当，在某些方面甚至更好。

Intel预计Gaudi3芯片将在今年第三季度大规模向客户提供，戴尔、惠普、联想、超微电脑等公司将成为首批客户。受此消息影响，英特尔股价在美股交易期间短线飙升逾2%。

英特尔CEO基辛格表示，到2030年，半导体市场规模将达到1万亿美元，AI将是主要驱动力。英特尔预计2024年出货4000万台AIPC，以及超过230种设计，涵盖轻薄PC和游戏手持设备。基辛格介绍，将于2024年推出的下一代英特尔酷睿Ultra客户端处理器家族（代号LunarLake）将拥有超过100TOPS的平台计算能力，并在神经网络处理单元（NPU）上带来超过46TOPS。TOPS算力，从而为下一代AIPC提供强有力的支持。

01 Gaudi3芯片

据了解，Gaudi3采用台积电5nm工艺。在芯片设计方面，Gaudi3转向了具有两个计算集群的chiplet设计，而不是Gaudi2.计划使用的单个集群。

Gaudi3拥有8个矩阵数学引擎、64个张量核心、96MBSRAM（每个Tile48MB，提供12.8TB/s总带宽）和128GBHBM2e内存、16个PCIe5.0通道和24条200GbE链路。计算核心周围是八个HBM2e内存堆栈，总容量为128GB，带宽为3.7TBps。

与上一代相比，Gaudi3的性能、FP8性能和网络性能在BF16工作负载方面是Gaudi2的两倍（Gaudi2内置24个100GbERoCE网卡），HBM容量是Gaudi21.5倍。

此外，Gaudi3器件中的张量核心支持与Gaudi2相同的FP32、TF32、BF16、FP16和FP8数据格式，但不支持FP4精度。相比之下，Nvidia的新型BlackwellGPU将支持FP2精度，而Nvidia现有的HopperGPU则不支持。

Intel表示，Gaudi3预计将大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。此外，Llama7B、70B和Falcon180B大语言模型（LLM）在推理吞吐量和能效方面也表现出了优异的性能。

无论是FP8还是FP16/BF16，大型语言模型运行在多个AI加速器上的情况并不少见。例如，要在FP16上推断具有1750亿个参数的大型模型，您需要至少5个具有80GBHBM内存的H100来将模型放入其中。为此，Nvidia和AMD分别使用称为NVLink和InfinityFabric的专用互连，它们提供约900GBps的带宽，将八个或更多AI加速器拼接在一起。相比之下，IntelGaudi3使用常规的旧RDMA融合以太网(ROCe)。

然而，Gaudi3有24个200GbE接口，总带宽为1.2TBps。24个链路中的3个专用于节点外通信，剩下1TBps用于服务器内的芯片到芯片通信。英特尔认为，通过将以太网卡集成到其Gaudi3加速器中，也将更容易扩展以支持使用传统骨干叶架构的512甚至1,024节点集群。

02 大规模AI计算已进入系统竞争

现在谈到大型模型训练芯片，英伟达是首选供应商，但这棵摇钱树早已被其他芯片厂商和创业新秀瞄准，英特尔是其中之一。随着Gaudi3的正式发布，Intel正试图打破这种垄断局面，这将为市场带来另一种选择。

大规模AI计算进入系统竞争。无论是冠军Nvidia，还是英特尔、AMD、Cerebras、Groq等追赶者，他们都明显加大了对先进chiplet封装、先进存储和先进互连技术的重视。通过超越工艺和光罩限制来优化芯片内部设计，并将技术升级延伸到大规模集群系统，为整个数据中心的AI计算提供更高的性能和能效加速。

除了Gaudi3之外，Intel还在IntelVision大会上分享了数据中心Xeon处理器和AIPC的进展，并远程连接Intel晶圆厂的同事，演示先进的AI技术如何用于AIPC上辅助芯片检测。

英特尔宣布对其下一代数据中心、云和边缘处理器英特尔至强6进行品牌更新。配备能效核心的至强6（之前代号为SierraForest）将于2024年第二季度推出，随后将推出配备性能核心的至强6（之前代号为GraniteRapids）。

配备性能核的英特尔至强6包含了对MXFP4数据格式的软件支持，与使用FP16的第四代至强处理器相比，可将下一个token的延迟时间缩短至原来的15%，能运行700亿参数Llama-2模型。

英特尔预计将于今年出货4000万台AI PC，以及超过230种的设计，覆盖轻薄PC和游戏掌机设备。新一代英特尔酷睿Ultra客户端处理器家族（代号Lunar Lake）将于今年推出，具备超过100 TOPS平台算力，NPU算力超过46TOPS。